Research Projects & Publications

첨단패키징 신뢰성 예측을 위한 다중 물리-스케일 모델 및 물리정보 신경망 기반 사이버 물리 시스템 개발

Funding: 한국연구재단

Period: 2024-09-01 ~ 2029-08-31

기술선도형 3D 패키징 전략기술 검증기술 개발

Funding: 한국산업기술진흥원

Period: 2025-04-01 ~ 2032-12-31

PCB 물성 측정 표준화 및 휨 해석 자동화 모듈 개발

Funding: (주)심텍

Period: 2025-04-01 ~ 2025-12-31

다중 물리-스케일 모델 기반 반도체패키지의 보드레벨 신뢰성 예측 자동화 시스템 개발

Funding: 한국산업기술진흥원

Period: 2025-04-01 ~ 2025-12-31

미세조직기반 초극저온 파괴인성 예측기술 개발

Funding: 삼성중공업(주)

Period: 2025-03-01 ~ 2025-10-31

극저온 및 수소취화 환경에서 파괴인성 해석 기술 개발

Funding: 삼성중공업(주)

Period: 2024-09-01 ~ 2024-12-31

반도체 웨이퍼 및 패키지의 휨 해석 기법 연구

Funding: 주식회사 크레셈

Period: 2024-04-01 ~ 2024-12-31

유연센싱케이블 다이렉트 라미네이팅 공정 충진특성 분석 모델링

Funding: 한국기계연구원

Period: 2024-07-01 ~ 2024-09-30

(i-TAP) Module 제품 통합 One-Shot Flow Simulation 자동화 환경 구축

Period: 2026-02-01 ~ 2026-05-31

(i-TAP) 계면 접합력을 고려한 Hybrid Bonding 해석 방법론 연구 (Sk hynix)

Period: 2025-06-04 ~ 2025-11-26

(i-TAP) Thermo-Mechanical Fatigue 해석 기반 Module 신뢰성 확보 방법론 개발 (Sk hynix)

Period: 2025-04-01 ~ 2025-10-30

(i-TAP) Solder의 결정학적 Microstructure 분석 및 이를 고려한 Simulation 방법론 연구

Period: 2025-03-03 ~ 2025-10-30

(VPP) PCB 사전 신뢰성 평가를 위한 자동화 Simulation Tool 개발

Period: 2025-04-01 ~ 2025-09-30

(i-TAP) 2.5D SiP 형상 모델링 및 해석 자동화 모델 고도화

Period: 2024-08-01 ~ 2024-12-30

(i-TAP) Simulation 정확도 향상을 위한 Solder 물성 최적화 및 파손 탐지 방법론 개발

Period: 2024-03-11 ~ 2024-09-30